深圳市亿昇精密光电科技有限公司

东莞离线选择焊-亿昇精工(推荐商家)-离线选择焊厂 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连焊的原因及防备

1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而发生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超越这个高度这种的不良现象就不会有

2、因现在线路板工艺规划越来越杂乱，引线脚间隔越来越密而发生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘规划是解决办法之一。如减小焊盘标准，增加焊盘退出波峰一侧的长度、减小引线伸出长度也是解决办法之一。

3、波峰焊接后熔融的锡润泽到线路板表面后构成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象构成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小

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小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡